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产业观察:AI“下沉”,加速云端与终端协同
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发出一句语音指令,下沉手机就能瞬间完成拍照修图、产业行程规划、观察免费在线观看精品生活缴费;戴上一副智能眼镜,加速支付、云端翻译、终端导航信手拈来……9月24日至25日,协同在高通骁龙峰会上,下沉一系列基于端侧AI的产业前沿应用、创新方案集中亮相。观察

AI走向终端,加速让硬件拥有“本地大脑”,云端免费在线观看精品正在推动消费电子、终端智能汽车等传统终端加速迭代,协同催生AI眼镜、下沉人形机器人等新物种持续进化。

AI加速云端与终端协同

随着人工智能时代到来,各类AI模型以及智能体(Agent)加速云端与终端的协同。 “云端大脑” 配合“终端小脑”,从 “功能升级” 转向 “体验革命”,端侧AI正在引领产业发展新趋势。

“2025骁龙峰会·中国”活动现场。人民网记者 王震摄

据IDC预测,2025年全球端侧AI设备出货量将突破12亿台,中国市场AI手机渗透率将超过40%。

近日,国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出,到2027年,新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%,智能经济核心产业规模快速增长。

当政策指标与市场风向同频,端侧AI正进入加速起跑阶段。

“大模型将在云端不断发展,与此同时,AI走向边缘、向边缘智能落地已经成为大的趋势。”清华大学智能产业研究院(AIR)院长张亚勤表示,互联网将发展成为智能体网络,需要云端乃至边缘侧智能海量计算和连接的支撑,也带来了技术创新和产业协作的巨大空间。

端侧AI成厂商“必争之地”

在骁龙峰会现场,记者了解到,小米、vivo、OPPO、荣耀、中兴等国内主流智能手机品牌,在近期发布或即将面市的旗舰产品中,均把端侧AI能力列为重要研发方向。在AI眼镜市场的“百镜大战”中,端侧AI也正在成为各家必争之地。

“我们将支持200+垂域场景,覆盖领券购物、生活缴费、旅游出行等;3000+通用场景,覆盖Top100的应用。”荣耀产品线总裁方飞表示,端侧智能体将从特定任务走向通用化执行,这是一个激动人心的跨越。

活动现场展示了一系列基于端侧AI的创新成果。受访者供图

作为硬件底座,高性能、低功耗且支持端侧AI应用的芯片成为产业链上下游关注的焦点。

高通中国区董事长孟樸表示,AI要实现规模化,核心在于落地端侧,而作为离用户最近的载体,终端能让技术真正服务于“人”。他认为,中国产业链在智能手机等各类消费电子产品的快速迭代能力,以及对新应用场景的敏锐把握,将为高通端侧AI技术的落地提供有力支撑。

“智能涌现”时刻尚未到来

当前,业内普遍认为,人工智能发展仍处于非常早期阶段,真正的人工智能尚未到来。未来的“智能涌现”会进入一个越来越猛烈的爆发阶段。

“新一代人工智能,将带来巨大的产业机遇。”在张亚勤看来,从PC互联到移动互联,产业规模量级至少是10倍,到人工智能时代,这个量级至少是100倍甚至更多。

未来的“杀手级应用”是什么?孟樸表示,这仍需持续探索。也正因此,在相关领域的布局中,部分赛道要实现爆发,或许需要更长的培育周期。孟樸预测,“一是机器人,二是各种可穿戴的眼镜,包括AR、VR及AI眼镜。”这两个领域的应用规模,在未来有望等同甚至超过智能手机,达到“人手一个”的普及度。

具身智能如何持续进化?宇树科技创始人王兴兴表示,人形机器人进化的下一个阶段,是在陌生场景中,能够自主完成任务“端茶倒水”,预计最快明年就可能实现。无论是通用AI模型,还是芯片、通信协议、通信架构等,具身智能的未来需要产业更开放的合作和共同创新。

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AI走向终端,加速让硬件拥有“本地大脑”,云端免费在线观看精品正在推动消费电子、终端智能汽车等传统终端加速迭代,协同催生AI眼镜、下沉人形机器人等新物种持续进化。

AI加速云端与终端协同

随着人工智能时代到来,各类AI模型以及智能体(Agent)加速云端与终端的协同。 “云端大脑” 配合“终端小脑”,从 “功能升级” 转向 “体验革命”,端侧AI正在引领产业发展新趋势。

“2025骁龙峰会·中国”活动现场。人民网记者 王震摄

据IDC预测,2025年全球端侧AI设备出货量将突破12亿台,中国市场AI手机渗透率将超过40%。

近日,国务院发布的《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确提出,到2027年,新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%,智能经济核心产业规模快速增长。

当政策指标与市场风向同频,端侧AI正进入加速起跑阶段。

“大模型将在云端不断发展,与此同时,AI走向边缘、向边缘智能落地已经成为大的趋势。”清华大学智能产业研究院(AIR)院长张亚勤表示,互联网将发展成为智能体网络,需要云端乃至边缘侧智能海量计算和连接的支撑,也带来了技术创新和产业协作的巨大空间。

端侧AI成厂商“必争之地”

在骁龙峰会现场,记者了解到,小米、vivo、OPPO、荣耀、中兴等国内主流智能手机品牌,在近期发布或即将面市的旗舰产品中,均把端侧AI能力列为重要研发方向。在AI眼镜市场的“百镜大战”中,端侧AI也正在成为各家必争之地。

“我们将支持200+垂域场景,覆盖领券购物、生活缴费、旅游出行等;3000+通用场景,覆盖Top100的应用。”荣耀产品线总裁方飞表示,端侧智能体将从特定任务走向通用化执行,这是一个激动人心的跨越。

活动现场展示了一系列基于端侧AI的创新成果。受访者供图

作为硬件底座,高性能、低功耗且支持端侧AI应用的芯片成为产业链上下游关注的焦点。

高通中国区董事长孟樸表示,AI要实现规模化,核心在于落地端侧,而作为离用户最近的载体,终端能让技术真正服务于“人”。他认为,中国产业链在智能手机等各类消费电子产品的快速迭代能力,以及对新应用场景的敏锐把握,将为高通端侧AI技术的落地提供有力支撑。

“智能涌现”时刻尚未到来

当前,业内普遍认为,人工智能发展仍处于非常早期阶段,真正的人工智能尚未到来。未来的“智能涌现”会进入一个越来越猛烈的爆发阶段。

“新一代人工智能,将带来巨大的产业机遇。”在张亚勤看来,从PC互联到移动互联,产业规模量级至少是10倍,到人工智能时代,这个量级至少是100倍甚至更多。

未来的“杀手级应用”是什么?孟樸表示,这仍需持续探索。也正因此,在相关领域的布局中,部分赛道要实现爆发,或许需要更长的培育周期。孟樸预测,“一是机器人,二是各种可穿戴的眼镜,包括AR、VR及AI眼镜。”这两个领域的应用规模,在未来有望等同甚至超过智能手机,达到“人手一个”的普及度。

具身智能如何持续进化?宇树科技创始人王兴兴表示,人形机器人进化的下一个阶段,是在陌生场景中,能够自主完成任务“端茶倒水”,预计最快明年就可能实现。无论是通用AI模型,还是芯片、通信协议、通信架构等,具身智能的未来需要产业更开放的合作和共同创新。

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